000			03188nam a2200265 i 4500
001			koha000850273
006			m o
007			cr
008			200604d2013 RU s 00 0 rus
035			_akoha000850273
040			_aRU _brus _cRU _dRu-ToGu
080			_a621.3.049.77
084			_a32.844.1 _2rubbk
100	1		_aБелоус, Анатолий Иванович _972665
245	1	0	_aОсновы технологии микромонтажа интегральных схем _hЭлектронный ресурс _cБелоус А. И., Емельянов В. А.
260			_aМосква _bДМК Пресс _c2013
300			_a216 с.
520			_aЭволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10–15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования.
653			_aинженерно-технические науки
700	1		_aЕмельянов _9774968
856	4		_uhttp://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 _yЭБС Лань
856	4	1	_uhttps://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg _yЭБС Лань
910			_aЭБС Лань
999			_c850273