000 02850nam a2200625 i 4500
001 vtls000215857
003 RU-ToGU
005 20230215101510.0
008 120827s2006 ru a f b 000 0 rus
017 _a06-6254
_bRuMoRKP
020 _a5948360393
035 _a(RU-RKP)ru06-016479RKP
040 _aRuMoRKP
_brus
_cRU-RKP
_dRU-ToGU
041 0 _arus
080 _a621.315.592-034
080 _a621.793.3
084 _a32.85
_2rubbkm
100 1 _aКиреев, Валерий Юрьевич
_9441935
245 1 0 _aТехнологии микроэлектроники. Химическое осаждение из газовой фазы
_cВ. Киреев, А. Столяров
260 _aМосква
_bТехносфера
_c2006
300 _a190, [1] с.
_bил.
_c22 см.
490 1 0 _aМир электроники
_vVII-17
504 _aБиблиогр.: с. 188-190
650 7 _aМеталлы
_xОсаждение из газовой фазы
_2RuMoRKP
_9524547
650 7 _aМикроэлектронные схемы интегральные
_xПроизводство
_2RuMoRKP
_9515645
653 _aполупроводниковые пленки
653 _aтермоактивированные процессы
653 _aплазмоактивированные процессы
653 _aэпитаксиальные монокристаллические пленки
653 _aкремний
653 _aгерманий
653 _aполупроводниковые гетероструктуры
653 _aполикремний легированный
653 _aполикремний нелегированный
653 _aкремний аморфный
653 _aстекла силикатные
653 _aнитрид кремния
653 _aоксинитрид кремния
653 _aдиэлектрические пленки
653 _aдиэлектрические постоянные
653 _aвольфрам
653 _aтитан
653 _aтантал
653 _aалюминий
653 _aмедь
653 _aфоторезисторы кремнеорганические
653 _aмикроструктуры
653 _aинтегральные микросхемы
653 _aтехнология производства микросхем
700 1 _aСтоляров, Александр Александрович
_9524548
830 _aМир электроники
_9151446
852 4 _aRU-ToGU
_h621.3
_iК43
_nru
920 _a5-94836-039-3
_bв пер.
_91500 экз.
999 _c497502