Normal view
MARC view
Разработка метода испытания электронных плат с чипами с BGA- и CGA-корпусами на механические воздействия и устройства для его осуществления А. В. Азин, Н. Н. Марицкий, С. В. Пономарев и др.
Material type: ArticleSubject(s): термомеханический анализ | BGA-контакты | CGA-контактыGenre/Form: статьи в журналах Online resources: Click here to access online In: Известия высших учебных заведений. Физика Т. 55, № 9/3. С. 3-7No physical items for this record
Библиогр.: 2 назв.
There are no comments on this title.
Log in to your account to post a comment.