Scientific Library of Tomsk State University

   E-catalog        

Normal view MARC view

Основы технологии микромонтажа интегральных схем (Record no. 850273)

MARC details
000 -Маркер записи
Контрольное поле постоянной длины 03188nam a2200265 i 4500
001 - Контрольный номер
Контрольное поле koha000850273
006 - Дополнительные элементы данных фиксированной длины
Контрольное поле постоянной длины m o
007 - Кодируемые данные (физ. описан.)
Контрольное поле постоянной длины cr
008 - Кодируемые данные
Контрольное поле постоянной длины 200604d2013 RU s 00 0 rus
035 ## - Системный контрольный номер
Системный контрольный номер koha000850273
040 ## - Источник каталогиз.
Служба первич. каталог. RU
Код языка каталог. rus
Служба, преобразующая запись RU
Организация, изменившая запись Ru-ToGu
080 ## - Индекс УДК
Индекс УДК 621.3.049.77
084 ## - Индекс другой классификации/Индекс ББК
Индекс другой классификации/Индекс ББК 32.844.1
Источник индекса rubbk
100 1# - Автор
Автор Белоус, Анатолий Иванович
9 (RLIN) 72665
245 10 - Заглавие
Заглавие Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Физический носитель Электронный ресурс
Ответственность Белоус А. И., Емельянов В. А.
260 ## - Выходные данные
Место издания Москва
Издательство ДМК Пресс
Дата издания 2013
300 ## - Физическое описание
Объем 216 с.
520 ## - Аннотация
Аннотация Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10–15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования.
653 ## - Ключевые слова
Ключевые слова инженерно-технические науки
700 1# - Другие авторы
Другие авторы Емельянов
9 (RLIN) 774968
856 4# - Электронный адрес документа
URL <a href="http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120">http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120</a>
Справочный текст ЭБС Лань
856 41 - Электронный адрес документа
URL <a href="https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg">https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg</a>
Справочный текст ЭБС Лань
910 ## - Внешние ресурсы
Внешние ресурсы ЭБС Лань
999 ## - Системные контрольные номера (Koha)
biblionumber (Koha) 850273

No items available.